창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1A333K030BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603X5R1A333K030BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-13660-2 C0603X5R1A333KT00NE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R1A333K030BC | |
관련 링크 | C0603X5R1A3, C0603X5R1A333K030BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PMEG060V050EPDAZ | DIODE SCHOTTKY 60V 5A CFP15 | PMEG060V050EPDAZ.pdf | |
![]() | RT1206WRC075K36L | RES SMD 5.36KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC075K36L.pdf | |
![]() | FRF880GA | FRF880GA ORIGINAL TO-220 | FRF880GA.pdf | |
![]() | TPS3.58MHZ | TPS3.58MHZ MURATA 2P | TPS3.58MHZ.pdf | |
![]() | TT251N1100KOF | TT251N1100KOF AEG MODULE | TT251N1100KOF.pdf | |
![]() | CT316Y5V475Z16AT | CT316Y5V475Z16AT AVX SMD or Through Hole | CT316Y5V475Z16AT.pdf | |
![]() | MAX1774EEI-T | MAX1774EEI-T MAXIM QSOP | MAX1774EEI-T.pdf | |
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![]() | XC7372-10 PQ100C | XC7372-10 PQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC7372-10 PQ100C.pdf | |
![]() | RT9261-50PB | RT9261-50PB RICHTEK SOT23-5 | RT9261-50PB.pdf |