창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1A224M030BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603X5R1A224M030BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-5928-2 C0603X5R1A224M C0603X5R1A224MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R1A224M030BB | |
관련 링크 | C0603X5R1A2, C0603X5R1A224M030BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HSDL1000#106 | HSDL1000#106 Agilont SMD | HSDL1000#106.pdf | |
![]() | KMC250E684M31N0T00 | KMC250E684M31N0T00 NIPPON SMD | KMC250E684M31N0T00.pdf | |
![]() | RC02H240K1 | RC02H240K1 PHI SMD or Through Hole | RC02H240K1.pdf | |
![]() | KMC8358ECVRAGDDA | KMC8358ECVRAGDDA FREESCALE BGA | KMC8358ECVRAGDDA.pdf | |
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![]() | A313 2233-1 | A313 2233-1 RFPOWER TO-59r | A313 2233-1.pdf | |
![]() | S3C4530A01-Q | S3C4530A01-Q ORIGINAL PQFP | S3C4530A01-Q.pdf | |
![]() | 74320-2130 | 74320-2130 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74320-2130.pdf | |
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