창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R0J104K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603X5R0J104K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R0J104K | |
관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R0J104K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3B335K025C3000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335K025C3000.pdf | |
![]() | BU3888 | BU3888 ALPS SOIC | BU3888.pdf | |
![]() | 2SA756 | 2SA756 ISC TO-3 | 2SA756.pdf | |
![]() | NCP1396ADG | NCP1396ADG ON SOP16 | NCP1396ADG.pdf | |
![]() | RC0603JR-0733KL 0603 33K | RC0603JR-0733KL 0603 33K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-0733KL 0603 33K.pdf | |
![]() | BRD1038R3C | BRD1038R3C RAYTHEON PLCC | BRD1038R3C.pdf | |
![]() | 2SD1630-M | 2SD1630-M NEC TO-126 | 2SD1630-M.pdf | |
![]() | SG0J477M0811MPG180 | SG0J477M0811MPG180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG0J477M0811MPG180.pdf | |
![]() | PX0921/03/P | PX0921/03/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0921/03/P.pdf | |
![]() | TM-08 | TM-08 SHINDENG SMD or Through Hole | TM-08.pdf | |
![]() | MAX9503GEEE+T | MAX9503GEEE+T MaximIntegratedProducts 16-QSOP | MAX9503GEEE+T.pdf | |
![]() | ZC0061S-RYT123003 | ZC0061S-RYT123003 MOTOROLA DIP | ZC0061S-RYT123003.pdf |