창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R0J103K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-4703-2 C0603X5R0J103KT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X5R0J103K | |
| 관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R0J103K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF556K2500BHRE | RES 6.25K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K2500BHRE.pdf | |
![]() | SAW15-D0512 | SAW15-D0512 GANMA DIP | SAW15-D0512.pdf | |
![]() | D3107-231 | D3107-231 JAPAN SMD or Through Hole | D3107-231.pdf | |
![]() | 1/2W11.1A | 1/2W11.1A ORIGINAL ED | 1/2W11.1A.pdf | |
![]() | UPD78F9222MC(T)-5A4-A/JC | UPD78F9222MC(T)-5A4-A/JC RENESAS SSOP20 | UPD78F9222MC(T)-5A4-A/JC.pdf | |
![]() | 4620000400.00bPHI | 4620000400.00bPHI SIEMENS SMD or Through Hole | 4620000400.00bPHI.pdf | |
![]() | LTC2301IMS#PBF.. | LTC2301IMS#PBF.. Linear MSOP-12 | LTC2301IMS#PBF...pdf | |
![]() | MMSZ4692T1(6.8V) | MMSZ4692T1(6.8V) ON SMD or Through Hole | MMSZ4692T1(6.8V).pdf | |
![]() | GTP10N50F1D | GTP10N50F1D KA/INF SMD or Through Hole | GTP10N50F1D.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR375 | c8051F300-GOR375 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR375.pdf | |
![]() | P6CU-0512ZLF | P6CU-0512ZLF PEAK SIP | P6CU-0512ZLF.pdf |