창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X473K5NAC7867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Temp 150°C, X8L Dielectric | |
주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8L | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 유연한 종단, 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-6289-2 C0603X473K5NAC C0603X473K5NACTU | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X473K5NAC7867 | |
관련 링크 | C0603X473K, C0603X473K5NAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
SQP10AJB-12R | RES 12 OHM 10W 5% AXIAL | SQP10AJB-12R.pdf | ||
Y472610R0000B0L | RES 10 OHM 1W .1% AXIAL | Y472610R0000B0L.pdf | ||
BCN4D-111J-E | BCN4D-111J-E BI 4(1206)-110R | BCN4D-111J-E.pdf | ||
HWD810JEUR-T | HWD810JEUR-T HWD SMD or Through Hole | HWD810JEUR-T.pdf | ||
CA723T/3 | CA723T/3 INTERSIL CAN | CA723T/3.pdf | ||
OP221-036RC | OP221-036RC PMI CLCC20 | OP221-036RC.pdf | ||
TM25RZ-H.M | TM25RZ-H.M MIT SMD or Through Hole | TM25RZ-H.M.pdf | ||
TA7176A | TA7176A TOS DIP | TA7176A.pdf | ||
MMK10473J250L4 | MMK10473J250L4 EVOX ORIGINAL | MMK10473J250L4.pdf | ||
CAF55-A1H1502GAT | CAF55-A1H1502GAT KYOCERA SMD or Through Hole | CAF55-A1H1502GAT.pdf | ||
UDZS TE-17 5.1B 0805-5.1V-A2 PB-FREE | UDZS TE-17 5.1B 0805-5.1V-A2 PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 5.1B 0805-5.1V-A2 PB-FREE.pdf | ||
MC855LD | MC855LD ON/MOT CDIP14 | MC855LD.pdf |