창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X471K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5338-2 C0603X471K5RAC C0603X471K5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X471K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603X471, C0603X471K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0805VC472JAT2A | 4700pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805VC472JAT2A.pdf | |
![]() | RSF2JB160R | RES MO 2W 160 OHM 5% AXIAL | RSF2JB160R.pdf | |
![]() | FB322513T-320Y-S | FB322513T-320Y-S Cal SMD | FB322513T-320Y-S.pdf | |
![]() | 75319-0015 | 75319-0015 MOLEX SMD or Through Hole | 75319-0015.pdf | |
![]() | MSP430FG4616IZQWR | MSP430FG4616IZQWR ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430FG4616IZQWR.pdf | |
![]() | 3P4909AZZ-TXP | 3P4909AZZ-TXP SAM QFP100 | 3P4909AZZ-TXP.pdf | |
![]() | PBRC-20.00AR | PBRC-20.00AR AVX SMD or Through Hole | PBRC-20.00AR.pdf | |
![]() | TEA5757HLN1 | TEA5757HLN1 PHI QFP | TEA5757HLN1.pdf | |
![]() | CXA2067 | CXA2067 SONY DIP-30 | CXA2067.pdf | |
![]() | UTS6JC103P | UTS6JC103P TRIMTRIO SMD or Through Hole | UTS6JC103P.pdf | |
![]() | 3323U-104 | 3323U-104 TRTMMER SMD or Through Hole | 3323U-104.pdf |