창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X470J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0603X470J5GACTU | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7401-2 C0603X470J5GAC C0603X470J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X470J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603X470, C0603X470J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AT08413-K8 | AT08413-K8 FOXCONNELECTRONICS SMD or Through Hole | AT08413-K8.pdf | |
![]() | 2SK1014 | 2SK1014 FUJI TO-3P | 2SK1014.pdf | |
![]() | BTS7970 | BTS7970 infineon SOT-263 7 | BTS7970.pdf | |
![]() | M80C51V-758 | M80C51V-758 OKI QFP-44 | M80C51V-758.pdf | |
![]() | KM424C257J8 | KM424C257J8 SAM SOJ | KM424C257J8.pdf | |
![]() | 50G64741MBM1.1 | 50G64741MBM1.1 WDC QFP | 50G64741MBM1.1.pdf | |
![]() | HT170YQ-DT | HT170YQ-DT Harvatek SMD or Through Hole | HT170YQ-DT.pdf | |
![]() | TC7S32FU Pb-free | TC7S32FU Pb-free TOSHIBA SOT353 | TC7S32FU Pb-free.pdf | |
![]() | BSME800ELL100MHB5D | BSME800ELL100MHB5D NIPPON DIP | BSME800ELL100MHB5D.pdf | |
![]() | MCR22008 | MCR22008 ONSE SMD or Through Hole | MCR22008.pdf | |
![]() | HPH-2V | HPH-2V Daitofuse SMD or Through Hole | HPH-2V.pdf | |
![]() | BA25BC0W FPS | BA25BC0W FPS ROHM SMD or Through Hole | BA25BC0W FPS.pdf |