창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X334K4RAC7867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X334K4RAC7867 | |
| 관련 링크 | C0603X334K, C0603X334K4RAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560GLCAC | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560GLCAC.pdf | |
![]() | 3623 04 | 3623 04 LUMBERG Call | 3623 04.pdf | |
![]() | R223023 | R223023 ORIGINAL SMD or Through Hole | R223023.pdf | |
![]() | TQ144I | TQ144I XILINX QFP | TQ144I.pdf | |
![]() | RLZ J TE-11 10B | RLZ J TE-11 10B ROHM SMD or Through Hole | RLZ J TE-11 10B.pdf | |
![]() | 74VHC4052 | 74VHC4052 ON SMD or Through Hole | 74VHC4052.pdf | |
![]() | 2512 5% 10R | 2512 5% 10R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 10R.pdf | |
![]() | ICS87004AGI-03LF | ICS87004AGI-03LF IDT 20-TSSOP (LEAD-FREE) | ICS87004AGI-03LF.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-PCB0000 | K9F5608U0C-PCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0C-PCB0000.pdf | |
![]() | ICL7611DBCA | ICL7611DBCA HARRIS SOP | ICL7611DBCA.pdf | |
![]() | NFM51R30P507M00-6 | NFM51R30P507M00-6 MURATA SMD | NFM51R30P507M00-6.pdf | |
![]() | MN103SDQFJ | MN103SDQFJ PANASONIC BGA | MN103SDQFJ.pdf |