창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X333K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603X333K3RAC C0603X333K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X333K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603X333, C0603X333K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE07432RL | RES SMD 432 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07432RL.pdf | |
![]() | CMF55249R00BER670 | RES 249 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55249R00BER670.pdf | |
![]() | AXT126124 | AXT126124 NAiS SMD or Through Hole | AXT126124.pdf | |
![]() | BSTT68L233 | BSTT68L233 SIEMENS SMD or Through Hole | BSTT68L233.pdf | |
![]() | UC2845AQD8 | UC2845AQD8 TI SMD or Through Hole | UC2845AQD8.pdf | |
![]() | LC5512MV-750N208 | LC5512MV-750N208 LATTICE SMD or Through Hole | LC5512MV-750N208.pdf | |
![]() | 10512/BEBJC | 10512/BEBJC MOTOROLA CDIP | 10512/BEBJC.pdf | |
![]() | HD6432632G51F | HD6432632G51F RENESAS QFP128 | HD6432632G51F.pdf | |
![]() | 160MXC560M20X40 | 160MXC560M20X40 RUBYCON DIP | 160MXC560M20X40.pdf | |
![]() | 54113/BEAJC | 54113/BEAJC TI CDIP | 54113/BEAJC.pdf | |
![]() | TO-5378 | TO-5378 ORIGINAL SOP | TO-5378.pdf | |
![]() | 15488664 | 15488664 Delphi SMD or Through Hole | 15488664.pdf |