창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X331K1RAC7867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X331K1RAC7867 | |
| 관련 링크 | C0603X331K, C0603X331K1RAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | M1429 | M1429 MITSUBISHI LQFP | M1429.pdf | |
![]() | MP7162 | MP7162 ORIGINAL DIP | MP7162.pdf | |
![]() | FLC-322522-1R0M | FLC-322522-1R0M WOUND SMD | FLC-322522-1R0M.pdf | |
![]() | B57496 | B57496 TI SOP14 | B57496.pdf | |
![]() | 4.7UF35V/B | 4.7UF35V/B AVX SMD or Through Hole | 4.7UF35V/B.pdf | |
![]() | 2SK3416-TL | 2SK3416-TL SANYO TO252 | 2SK3416-TL.pdf | |
![]() | NH82546GB 867764 | NH82546GB 867764 Intel SMD or Through Hole | NH82546GB 867764.pdf |