창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X271J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0603X271J5GACTU | |
주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7395-2 C0603X271J5GAC C0603X271J5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X271J5GACTU | |
관련 링크 | C0603X271, C0603X271J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D111FLPAJ | 110pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111FLPAJ.pdf | |
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![]() | RG3216P-1741-B-T5 | RES SMD 1.74K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1741-B-T5.pdf | |
![]() | Y0789953R000F9L | RES 953 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0789953R000F9L.pdf | |
![]() | MCM6287P35 | MCM6287P35 MOTO DIP | MCM6287P35.pdf | |
![]() | HM62G36256BP5 | HM62G36256BP5 RENESAS BGA | HM62G36256BP5.pdf | |
![]() | HLMPP302 | HLMPP302 LEADER SOP8 | HLMPP302.pdf | |
![]() | L6571D | L6571D ST SOP-8 | L6571D.pdf | |
![]() | SCC2691AE1N | SCC2691AE1N PHILIPS DIP | SCC2691AE1N.pdf | |
![]() | TLP120(GB.F) | TLP120(GB.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP120(GB.F).pdf | |
![]() | MC-4516CA727PF-A75 | MC-4516CA727PF-A75 NEC SMD or Through Hole | MC-4516CA727PF-A75.pdf | |
![]() | BFG591(XHZ) | BFG591(XHZ) NXP SOT223 | BFG591(XHZ).pdf |