창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X221K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603X221K2RAC  C0603X221K2RAC7867  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X221K2RACTU | |
| 관련 링크 | C0603X221, C0603X221K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]()  | 0402ZC271KAT2A | 270pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC271KAT2A.pdf | |
![]()  | RNCF0603BKE845R | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKE845R.pdf | |
![]()  | SLP2020 | SLP2020 CIE TO-3P | SLP2020.pdf | |
![]()  | 0603 15PF | 0603 15PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 15PF.pdf | |
![]()  | CA0508JRNP09BN271 | CA0508JRNP09BN271 PHYCOMP ORIGINAL | CA0508JRNP09BN271.pdf | |
![]()  | TPS22211AIDBRG4 | TPS22211AIDBRG4 TI SSOP16 | TPS22211AIDBRG4.pdf | |
![]()  | S13003 | S13003 TU DIP- | S13003.pdf | |
![]()  | 25LC640-1/P12Y | 25LC640-1/P12Y MIC DIP-8 | 25LC640-1/P12Y.pdf | |
![]()  | KS83C206EQ-OP | KS83C206EQ-OP SAMSUNG SMD or Through Hole | KS83C206EQ-OP.pdf | |
![]()  | CX06827-13P | CX06827-13P CONEXANT TQFP-144 | CX06827-13P.pdf | |
![]()  | FF14-32Z-R13B | FF14-32Z-R13B DDK SMD or Through Hole | FF14-32Z-R13B.pdf | |
![]()  | DQF-151 | DQF-151 ORIGINAL SMD or Through Hole | DQF-151.pdf |