창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X103K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5346-2 C0603X103K5RAC C0603X103K5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X103K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603X103, C0603X103K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A226MQCLQNC | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A226MQCLQNC.pdf | |
![]() | MFC25TA160 | MFC25TA160 IR SMD or Through Hole | MFC25TA160.pdf | |
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![]() | L24II | L24II FIBOX SMD or Through Hole | L24II.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-200-BND-EF | MB90096PF-G-200-BND-EF FUJ SMD or Through Hole | MB90096PF-G-200-BND-EF.pdf | |
![]() | FMC1 T148 | FMC1 T148 ROHM SMD or Through Hole | FMC1 T148.pdf | |
![]() | BP2101-9R | BP2101-9R Power-Oneinc SMD or Through Hole | BP2101-9R.pdf | |
![]() | AE625B6746 | AE625B6746 ANA SOP | AE625B6746.pdf | |
![]() | LMC6482AIM+ | LMC6482AIM+ NSC SMD or Through Hole | LMC6482AIM+.pdf | |
![]() | SBN 608 | SBN 608 SPRING SMD or Through Hole | SBN 608.pdf | |
![]() | TR250-030 | TR250-030 TYCO/RAYCHEM DIP | TR250-030.pdf |