창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X101J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0603X101J5GACTU | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7380-2 C0603X101J5GAC C0603X101J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X101J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603X101, C0603X101J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383456200JPP2T0 | 0.56µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP383456200JPP2T0.pdf | |
![]() | CMF5534R800DHRE | RES 34.8 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5534R800DHRE.pdf | |
![]() | JZC-32F-012-HSL | JZC-32F-012-HSL HF null | JZC-32F-012-HSL.pdf | |
![]() | IDT71321-SA45J | IDT71321-SA45J IDT PLCC | IDT71321-SA45J.pdf | |
![]() | 23X3- | 23X3- ORIGINAL SMD or Through Hole | 23X3-.pdf | |
![]() | DSPIC30F60130IF | DSPIC30F60130IF MICROCHIP DIPOP | DSPIC30F60130IF.pdf | |
![]() | SELT1E10WXM-S | SELT1E10WXM-S SANKEN DIP | SELT1E10WXM-S.pdf | |
![]() | CU452B1F-1441-1TLI | CU452B1F-1441-1TLI TDK SMD or Through Hole | CU452B1F-1441-1TLI.pdf | |
![]() | LP38690SDX-5.0 | LP38690SDX-5.0 NS LLP-6 | LP38690SDX-5.0.pdf | |
![]() | LP3931ISQX | LP3931ISQX NSC LLP | LP3931ISQX.pdf | |
![]() | K7N401809B-PI20 | K7N401809B-PI20 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N401809B-PI20.pdf | |
![]() | WDI-7 | WDI-7 BINXING SMD or Through Hole | WDI-7.pdf |