창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603W152KBRAC7867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0603W152KBRAC7867 Spec ArcShield, X7R Dielectric (500-1,000 VDC) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | ArcShield™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압, ArcShield™ | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-12316-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603W152KBRAC7867 | |
관련 링크 | C0603W152K, C0603W152KBRAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D200FXCAP | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FXCAP.pdf | |
![]() | RSF2JB82K0 | RES MO 2W 82K OHM 5% AXIAL | RSF2JB82K0.pdf | |
![]() | CMF551M5000FHBF | RES 1.5M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M5000FHBF.pdf | |
![]() | TK95Y103V | NTC Thermistor 10k Bead | TK95Y103V.pdf | |
![]() | AD9640BCPZ-80 | AD9640BCPZ-80 ADI SMD or Through Hole | AD9640BCPZ-80.pdf | |
![]() | HA11485ANT | HA11485ANT HITACHI DIP30 | HA11485ANT.pdf | |
![]() | MKP4J022203C00KD00 | MKP4J022203C00KD00 WIMA SMD or Through Hole | MKP4J022203C00KD00.pdf | |
![]() | BU8844FV-E2 | BU8844FV-E2 ROHM SSOP | BU8844FV-E2.pdf | |
![]() | PCN21B-110SB-2PF-G | PCN21B-110SB-2PF-G HRS SMD or Through Hole | PCN21B-110SB-2PF-G.pdf | |
![]() | XEP33V | XEP33V MICREL SOP8 | XEP33V.pdf | |
![]() | XQV100-3PQ240I | XQV100-3PQ240I XILINX SMD or Through Hole | XQV100-3PQ240I.pdf | |
![]() | MM1758 | MM1758 MITSUMI SOP28 | MM1758.pdf |