창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603T330J5GCLTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | COTS Series, C0G | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 고신뢰성 | |
| 등급 | COTS | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603T330J5GCL C0603T330J5GCL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603T330J5GCLTU | |
| 관련 링크 | C0603T330, C0603T330J5GCLTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSH36569KCH11AQC | DSH36569KCH11AQC DSP QFP | DSH36569KCH11AQC.pdf | |
![]() | A80387DX-16SX104 | A80387DX-16SX104 INTEL SMD or Through Hole | A80387DX-16SX104.pdf | |
![]() | 60FC15 | 60FC15 TOSHIBA SMD or Through Hole | 60FC15.pdf | |
![]() | ST34C86IP | ST34C86IP EXAR DIP | ST34C86IP.pdf | |
![]() | ELBG250ELL342AU25S | ELBG250ELL342AU25S NIPPON DIP | ELBG250ELL342AU25S.pdf | |
![]() | R05A12 | R05A12 RECOM DIP | R05A12.pdf | |
![]() | Q5000T-0042B | Q5000T-0042B AMCC PGA | Q5000T-0042B.pdf | |
![]() | LDA110P | LDA110P CLARE DIPSOP6 | LDA110P.pdf | |
![]() | HYM481CPA | HYM481CPA HYM DIP8 | HYM481CPA.pdf | |
![]() | ME2805A263M3G | ME2805A263M3G ME SMD or Through Hole | ME2805A263M3G.pdf | |
![]() | MEM2307 | MEM2307 ME SMD or Through Hole | MEM2307.pdf | |
![]() | DM54181J/883B | DM54181J/883B NS CDIP24 | DM54181J/883B.pdf |