창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603S223K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603S223K4RAC C0603S223K4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603S223K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603S223, C0603S223K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-4872-B-T5 | RES SMD 48.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-4872-B-T5.pdf | |
| RSMF12JB1R80 | RES MO 1/2W 1.8 OHM 5% AXIAL | RSMF12JB1R80.pdf | ||
![]() | LF356H NOPB | LF356H NOPB NS SMD or Through Hole | LF356H NOPB.pdf | |
![]() | Z084C3006PSC | Z084C3006PSC ZILOG DIP40 | Z084C3006PSC.pdf | |
![]() | CN1J4TTD104J | CN1J4TTD104J KOA 8P4R | CN1J4TTD104J.pdf | |
![]() | 22153142 | 22153142 Molex SMD or Through Hole | 22153142.pdf | |
![]() | LQW04DAN7N5D00D | LQW04DAN7N5D00D MURATA SMD | LQW04DAN7N5D00D.pdf | |
![]() | AFM130ED18M | AFM130ED18M ORIGINAL SMD or Through Hole | AFM130ED18M.pdf | |
![]() | BSM25GD120D2 | BSM25GD120D2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSM25GD120D2.pdf | |
![]() | FI530N | FI530N IR TO-220F | FI530N.pdf | |
![]() | AP01218T1 | AP01218T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP01218T1.pdf | |
![]() | XC61GC5302HR | XC61GC5302HR TOREX USP3 | XC61GC5302HR.pdf |