창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603S222K1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FE-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603S222K1RAC C0603S222K1RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603S222K1RACTU | |
관련 링크 | C0603S222, C0603S222K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
TPS61085DGKRG4 | TPS61085DGKRG4 TI/BB MSOP8 | TPS61085DGKRG4.pdf | ||
MC10164LDS | MC10164LDS MOT CDIP16 | MC10164LDS.pdf | ||
BMP-15/1.3-D24-C | BMP-15/1.3-D24-C MURATA SMD or Through Hole | BMP-15/1.3-D24-C.pdf | ||
3684S-1-103L | 3684S-1-103L BOURNS SMD or Through Hole | 3684S-1-103L.pdf | ||
CAT9552HV6GI | CAT9552HV6GI CAT Call | CAT9552HV6GI.pdf | ||
HT68F04C | HT68F04C HOLTEK 8SOP | HT68F04C.pdf | ||
NNCZ3.3B | NNCZ3.3B TAYCHIPST SMD or Through Hole | NNCZ3.3B.pdf | ||
DSS6NB32A102 | DSS6NB32A102 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS6NB32A102.pdf | ||
UPD6107G-T2 | UPD6107G-T2 NEC SMD | UPD6107G-T2.pdf | ||
MBI5026GPA. | MBI5026GPA. ORIGINAL SSOP24 | MBI5026GPA..pdf | ||
AMP02BTEP | AMP02BTEP AMD DIP | AMP02BTEP.pdf |