창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603S222J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9138-2 C0603S222J5RAC C0603S222J5RAC7867 C0603S222J5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603S222J5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603S222, C0603S222J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C901U100DVNDBAWL40 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100DVNDBAWL40.pdf | |
![]() | DBC2F150N/P6S | DBC2F150N/P6S DAWIN SMD or Through Hole | DBC2F150N/P6S.pdf | |
![]() | 74LV274 | 74LV274 TI TSSOP | 74LV274.pdf | |
![]() | 1S302 | 1S302 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S302.pdf | |
![]() | XPC503P | XPC503P XCX DIP | XPC503P.pdf | |
![]() | MB8033LA | MB8033LA ORIGINAL SMD or Through Hole | MB8033LA.pdf | |
![]() | CL8805A28P3 | CL8805A28P3 CL SOT89SOT23 | CL8805A28P3.pdf | |
![]() | EM3208OS-15 | EM3208OS-15 EMC DIP | EM3208OS-15.pdf | |
![]() | M40C05PC | M40C05PC EPSON DIP | M40C05PC.pdf | |
![]() | MBRF20100G | MBRF20100G ON TO-220F | MBRF20100G.pdf | |
![]() | 25LC160C-I/P | 25LC160C-I/P Microchip 8-PDIP | 25LC160C-I/P.pdf | |
![]() | TL74F07D | TL74F07D PHI SOP | TL74F07D.pdf |