창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603JRNPO9BN121 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603JRNPO9BN121 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD0603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603JRNPO9BN121 | |
관련 링크 | C0603JRNP, C0603JRNPO9BN121 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402T103J3RACTU | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402T103J3RACTU.pdf | |
![]() | C901U150JYSDAAWL40 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U150JYSDAAWL40.pdf | |
![]() | CY-19A | SENSOR PHOTO 1.5M 24-240VAC | CY-19A.pdf | |
![]() | H339 | H339 HITTITE SSOP8 | H339.pdf | |
![]() | 2.7V 4.7F | 2.7V 4.7F SAMXON SMD or Through Hole | 2.7V 4.7F.pdf | |
![]() | TPS3705-33DGNRG4(AAU) | TPS3705-33DGNRG4(AAU) TI MSOP | TPS3705-33DGNRG4(AAU).pdf | |
![]() | CJA1117-1.8/3.3/5/ | CJA1117-1.8/3.3/5/ CJ SOT-89 | CJA1117-1.8/3.3/5/.pdf | |
![]() | BTA16600 | BTA16600 ST TO-220 | BTA16600.pdf | |
![]() | MB88551H | MB88551H FUJI QFP | MB88551H.pdf | |
![]() | SMM-9325-BX | SMM-9325-BX SAMSUNG SMD or Through Hole | SMM-9325-BX.pdf | |
![]() | HRND12R35 | HRND12R35 SHINDENG ZIP13 | HRND12R35.pdf | |
![]() | UMV1V100MFH | UMV1V100MFH NICHICON SMD or Through Hole | UMV1V100MFH.pdf |