창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603JRNPO9BB120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603JRNPO9BB120 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603JRNPO9BB120 | |
| 관련 링크 | C0603JRNP, C0603JRNPO9BB120 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910KXCAJ | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910KXCAJ.pdf | |
![]() | 890334025039CS | 0.47µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm) | 890334025039CS.pdf | |
| RSMF2JBR510 | RES METAL OX 2W 0.51 OHM 5% AXL | RSMF2JBR510.pdf | ||
![]() | HP29ST | HP29ST HEWLETT DIP | HP29ST.pdf | |
![]() | TA61141 | TA61141 TOSHIBA SMD | TA61141.pdf | |
![]() | HD6301V1P-L74 | HD6301V1P-L74 HIT DIP-40 | HD6301V1P-L74.pdf | |
![]() | PYF-P1W8A5 | PYF-P1W8A5 PYF SMD or Through Hole | PYF-P1W8A5.pdf | |
![]() | L4096-X016 | L4096-X016 VAC SMD or Through Hole | L4096-X016.pdf | |
![]() | FED30CP | FED30CP ORIGINAL TO-3P | FED30CP.pdf | |
![]() | MX-98266-0083 | MX-98266-0083 MOLEX SMD or Through Hole | MX-98266-0083.pdf | |
![]() | XCDPOWERPACK | XCDPOWERPACK ORIGINAL SMD or Through Hole | XCDPOWERPACK.pdf |