창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603JRNP09BN471 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603JRNP09BN471 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603JRNP09BN471 | |
관련 링크 | C0603JRNP, C0603JRNP09BN471 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XQEAWT-H2-0000-00000U8F8 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Warm 2850K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H2-0000-00000U8F8.pdf | |
![]() | AA0603FR-0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0718K7L.pdf | |
![]() | HC2W107M22035HA190 | HC2W107M22035HA190 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2W107M22035HA190.pdf | |
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![]() | B66285GX187 | B66285GX187 EPCOS SMD or Through Hole | B66285GX187.pdf | |
![]() | TLP798G(F) | TLP798G(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP798G(F).pdf | |
![]() | MSM80011AP | MSM80011AP MIT DIP-8 | MSM80011AP.pdf | |
![]() | 2SC3826 | 2SC3826 NEC TO-220 | 2SC3826.pdf | |
![]() | HI4-574AUE/883 | HI4-574AUE/883 INTERSIL LCC | HI4-574AUE/883.pdf | |
![]() | ML081100-01650 | ML081100-01650 M/ACOM SMD or Through Hole | ML081100-01650.pdf |