창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603JRNP08BN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603JRNP08BN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603JRNP08BN1 | |
| 관련 링크 | C0603JRN, C0603JRNP08BN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC2512FK-0736RL | RES SMD 36 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0736RL.pdf | |
![]() | CRA06P083150RJTA | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 1206 | CRA06P083150RJTA.pdf | |
![]() | AT89C55WD-24 | AT89C55WD-24 AT QFP | AT89C55WD-24.pdf | |
![]() | RPC18R68-J | RPC18R68-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RPC18R68-J.pdf | |
![]() | SMAJ58CTR-13 | SMAJ58CTR-13 Microsemi SMADO-214AC | SMAJ58CTR-13.pdf | |
![]() | TE28F128/J3C150 | TE28F128/J3C150 INTEL TSOP | TE28F128/J3C150.pdf | |
![]() | XC4085XLA-HQ304 | XC4085XLA-HQ304 XILINX QFP | XC4085XLA-HQ304.pdf | |
![]() | 215W2240BKB11G | 215W2240BKB11G ATI BGA | 215W2240BKB11G.pdf | |
![]() | F0909S-1W | F0909S-1W MORNSUN SIP | F0909S-1W.pdf | |
![]() | C77035Y-N2E | C77035Y-N2E TI DIP-40 | C77035Y-N2E.pdf | |
![]() | XC3190 4PC84C | XC3190 4PC84C XILINX SMD or Through Hole | XC3190 4PC84C.pdf | |
![]() | HY5DV281622AT-6 | HY5DV281622AT-6 HYNIX TSOP66 | HY5DV281622AT-6.pdf |