창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603JB1E473K030BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603JB1E473K030BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-10801-2 C0603JB1E473KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603JB1E473K030BB | |
관련 링크 | C0603JB1E4, C0603JB1E473K030BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
08051J1R8ABTTR | 1.8pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J1R8ABTTR.pdf | ||
GP10BE-M3/73 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO204AL | GP10BE-M3/73.pdf | ||
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CMF555M0000FHEB | RES 5M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555M0000FHEB.pdf | ||
P51-100-A-AD-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-100-A-AD-MD-5V-000-000.pdf | ||
JEPS-16-1W-75+ | JEPS-16-1W-75+ Mini-circuits SMD or Through Hole | JEPS-16-1W-75+.pdf | ||
73205 | 73205 PICO TO-92 | 73205.pdf | ||
ACT7200L50DV | ACT7200L50DV IDT SOP28 | ACT7200L50DV.pdf | ||
CR251/4W10R5% | CR251/4W10R5% EUROHM SMD or Through Hole | CR251/4W10R5%.pdf | ||
HP-333 | HP-333 KODENSHI SMD or Through Hole | HP-333.pdf |