창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603JB1E181KT00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603JB1E181KT00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603JB1E181KT00 | |
| 관련 링크 | C0603JB1E, C0603JB1E181KT00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| EM3591-RTR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 56-VFQFN Exposed Pad | EM3591-RTR.pdf | ||
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![]() | SPBNNW513S1DSDSQSD | SPBNNW513S1DSDSQSD SAMSUNG SMD or Through Hole | SPBNNW513S1DSDSQSD.pdf | |
![]() | MEM2012W121RT00 | MEM2012W121RT00 TDK SMD or Through Hole | MEM2012W121RT00.pdf | |
![]() | RMLC8104J | RMLC8104J ORIGINAL SMD or Through Hole | RMLC8104J.pdf | |
![]() | BCM56453BCM5238U | BCM56453BCM5238U BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56453BCM5238U.pdf |