창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603JB0J333K030BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603JB0J333K030BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-10736-2 C0603JB0J333KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603JB0J333K030BC | |
관련 링크 | C0603JB0J3, C0603JB0J333K030BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
06031C562K4Z2A | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C562K4Z2A.pdf | ||
CRT0805-CX-6202ELF | RES SMD 62K OHM 0.25% 1/8W 0805 | CRT0805-CX-6202ELF.pdf | ||
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8050(W04) | 8050(W04) ORIGINAL SMD or Through Hole | 8050(W04).pdf | ||
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1N5818TR | 1N5818TR INTERNAT SMD or Through Hole | 1N5818TR.pdf | ||
M54549 | M54549 MIT SIP | M54549.pdf | ||
H3JA-8C-AC300012010M | H3JA-8C-AC300012010M OMRON SMD or Through Hole | H3JA-8C-AC300012010M.pdf | ||
2SB1132/BAQK | 2SB1132/BAQK ROHM SOT-89 | 2SB1132/BAQK.pdf | ||
YG802CD9 | YG802CD9 FUJIELEC SMD or Through Hole | YG802CD9.pdf | ||
JX2N2192 | JX2N2192 MOT/HAR CAN | JX2N2192.pdf |