창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603JB0J224M030BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603JB0J224M030BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-10735-2 C0603JB0J224MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603JB0J224M030BB | |
관련 링크 | C0603JB0J2, C0603JB0J224M030BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
PLZ36D-G3/H | DIODE ZENER 36V 500MW DO219AC | PLZ36D-G3/H.pdf | ||
RT0402BRD073K6L | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD073K6L.pdf | ||
MAX2606EVKIT | EVAL KIT | MAX2606EVKIT.pdf | ||
RKV501KJ-1R1Q | RKV501KJ-1R1Q RENESAS SMD or Through Hole | RKV501KJ-1R1Q.pdf | ||
MSP430F2101TPW | MSP430F2101TPW TI TSSOP20 | MSP430F2101TPW.pdf | ||
HDL6P801L3 | HDL6P801L3 HIT QFN | HDL6P801L3.pdf | ||
5548-09A | 5548-09A MOLEX SMD or Through Hole | 5548-09A.pdf | ||
LCN0603T-30NJ-N | LCN0603T-30NJ-N YAGEO SMD | LCN0603T-30NJ-N.pdf | ||
LSRH1207-1R5 | LSRH1207-1R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSRH1207-1R5.pdf | ||
KDV143F | KDV143F KEC SOD-923 | KDV143F.pdf |