창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603JB0J104K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603JB0J104K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603JB0J104K | |
관련 링크 | C0603JB, C0603JB0J104K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TA025PW20R0J | RES 20 OHM 25W 5% RADIAL | TA025PW20R0J.pdf | |
![]() | LMBT3904T1G | LMBT3904T1G LRC SOT-323 | LMBT3904T1G.pdf | |
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![]() | P6KE12CA-TR | P6KE12CA-TR TAIWANSEMICONDUCTORMANF SMD or Through Hole | P6KE12CA-TR.pdf | |
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![]() | EP1SGX10DF672I6 | EP1SGX10DF672I6 Altera BGA | EP1SGX10DF672I6.pdf | |
![]() | FVT200F | FVT200F FUZETEC SMD or Through Hole | FVT200F.pdf | |
![]() | MF1S5037DUG | MF1S5037DUG NXP WAFER. | MF1S5037DUG.pdf | |
![]() | TL8825P | TL8825P TOSHIBA DIP16 | TL8825P.pdf | |
![]() | IMD23 T108 | IMD23 T108 ROHM SOT163 | IMD23 T108.pdf |