창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603H103J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2144 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 다운홀 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5779-2 C0603H103J3GAC C0603H103J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603H103J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603H103, C0603H103J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C350C394MCR5TA | 0.39µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | C350C394MCR5TA.pdf | |
![]() | CDEP134CNP-0R9MC-100 | 900nH Unshielded Inductor 17A 2.5 mOhm Max Nonstandard | CDEP134CNP-0R9MC-100.pdf | |
![]() | RG1005N-3321-D-T10 | RES SMD 3.32KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-3321-D-T10.pdf | |
![]() | F87000 | F87000 CHIPS QFP | F87000.pdf | |
![]() | T356D226M006AS | T356D226M006AS KEMET DIP | T356D226M006AS.pdf | |
![]() | 55460-1572 | 55460-1572 MOLEX SMD or Through Hole | 55460-1572.pdf | |
![]() | M6212-16 | M6212-16 OKI DIP | M6212-16.pdf | |
![]() | D2VW-5-1 | D2VW-5-1 OMRON SMD or Through Hole | D2VW-5-1.pdf | |
![]() | 08-0032-01 | 08-0032-01 MX PLCC-32 | 08-0032-01.pdf |