창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603COG1E080D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603COG1E080D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603COG1E080D | |
| 관련 링크 | C0603COG, C0603COG1E080D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G2RL-1A4-E DC18 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 18VDC Coil Through Hole | G2RL-1A4-E DC18.pdf | |
![]() | FRL-414D012 | FRL-414D012 ORIGINAL DIP | FRL-414D012.pdf | |
![]() | MK1626GCB | MK1626GCB ORIGINAL SMD or Through Hole | MK1626GCB.pdf | |
![]() | PMB5611R | PMB5611R SIEMEMS TSSOP | PMB5611R.pdf | |
![]() | TC74HCC05AF | TC74HCC05AF TI SSOP | TC74HCC05AF.pdf | |
![]() | B3590S-1-502 | B3590S-1-502 BOURNS DIP | B3590S-1-502.pdf | |
![]() | DSC544 | DSC544 DDC SMD or Through Hole | DSC544.pdf | |
![]() | TLV5637IP | TLV5637IP TI SOP-8 | TLV5637IP.pdf | |
![]() | OBS-050-R/BK | OBS-050-R/BK ORIGINAL SMD or Through Hole | OBS-050-R/BK.pdf | |
![]() | VCT49XYG-PZ-D3 | VCT49XYG-PZ-D3 MICRONAS DIP | VCT49XYG-PZ-D3.pdf | |
![]() | SKB52-08 | SKB52-08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB52-08.pdf |