창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603CH1ER75CT00NN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603CH1ER75CT00NN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603CH1ER75CT00NN | |
| 관련 링크 | C0603CH1ER, C0603CH1ER75CT00NN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D750KLBAT | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750KLBAT.pdf | |
![]() | 0603J2R7BRWTR | 0603J2R7BRWTR AVX SMD or Through Hole | 0603J2R7BRWTR.pdf | |
![]() | DF12B(4.0)-40DP-0. | DF12B(4.0)-40DP-0. Hirose SMD or Through Hole | DF12B(4.0)-40DP-0..pdf | |
![]() | TC55NEM216ATGV70 | TC55NEM216ATGV70 TOSHIBA TSSOP54 | TC55NEM216ATGV70.pdf | |
![]() | MIC6F877B-08S | MIC6F877B-08S MIC DIP | MIC6F877B-08S.pdf | |
![]() | CL21C180JDCNNNC | CL21C180JDCNNNC SAMSUNG SMD | CL21C180JDCNNNC.pdf | |
![]() | DS201SK | DS201SK ORIGINAL DIP16 | DS201SK.pdf | |
![]() | C761 | C761 ORIGINAL SMD or Through Hole | C761.pdf | |
![]() | E28F800F3T-90 | E28F800F3T-90 INT TSOP | E28F800F3T-90.pdf | |
![]() | FBP-00-010 MSC 8922 | FBP-00-010 MSC 8922 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBP-00-010 MSC 8922.pdf | |
![]() | MD8219 | MD8219 INTEL CDIP | MD8219.pdf | |
![]() | M62442FP-R-61G(M6244 | M62442FP-R-61G(M6244 MIT QFP-80 | M62442FP-R-61G(M6244.pdf |