창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603CH1E100D030BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603CH1E100D030BA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | CH | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-10654-2 C0603CH1E100DT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603CH1E100D030BA | |
| 관련 링크 | C0603CH1E1, C0603CH1E100D030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RTY180LVNAX | SENSOR HALL EFFECT ROTARY | RTY180LVNAX.pdf | |
![]() | CH642C106KA30A4 | CH642C106KA30A4 AVX SMD or Through Hole | CH642C106KA30A4.pdf | |
![]() | LT6656AIS6-4.096#PBF | LT6656AIS6-4.096#PBF LT SOT23-6 | LT6656AIS6-4.096#PBF.pdf | |
![]() | HDC-100N | HDC-100N ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-100N.pdf | |
![]() | CTCDRH103RF-0R8N | CTCDRH103RF-0R8N CENTRAL SMD | CTCDRH103RF-0R8N.pdf | |
![]() | M470L6524BT0-CB0 | M470L6524BT0-CB0 Samsung Tray | M470L6524BT0-CB0.pdf | |
![]() | 39-00-0078 | 39-00-0078 MOLEXINC MOL | 39-00-0078.pdf | |
![]() | NLCV32-330K-PF | NLCV32-330K-PF TDK 3225 330UH | NLCV32-330K-PF.pdf | |
![]() | 3DD11D-T | 3DD11D-T CHINA SMD or Through Hole | 3DD11D-T.pdf | |
![]() | 1N5337BRL | 1N5337BRL DN SEMI SMD or Through Hole | 1N5337BRL.pdf | |
![]() | MC50462AP-2 | MC50462AP-2 MC DIP | MC50462AP-2.pdf | |
![]() | FW82801FB SL89L | FW82801FB SL89L INTEL BGA | FW82801FB SL89L.pdf |