창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603CH1E100D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603CH1E100D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603CH1E100D | |
| 관련 링크 | C0603CH, C0603CH1E100D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR100JZHFLR510 | RES SMD 0.51 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHFLR510.pdf | |
![]() | SP6616EU | SP6616EU ALLEGRO SMD16 | SP6616EU.pdf | |
![]() | URSF05G49-1P TE12L SOT89-PB | URSF05G49-1P TE12L SOT89-PB TOSHIBA SMD or Through Hole | URSF05G49-1P TE12L SOT89-PB.pdf | |
![]() | XC3195-3PP175 | XC3195-3PP175 XILINX PGA | XC3195-3PP175.pdf | |
![]() | COGE507 | COGE507 Microchip SOP-8 | COGE507.pdf | |
![]() | CR1/8 60R4DV | CR1/8 60R4DV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/8 60R4DV.pdf | |
![]() | UPC1909CX | UPC1909CX NEC SMD or Through Hole | UPC1909CX.pdf | |
![]() | HRGJDM001 | HRGJDM001 ORIGINAL SMD or Through Hole | HRGJDM001.pdf | |
![]() | PIC18LF2220-I/SP | PIC18LF2220-I/SP MICROCHIP DIP SOP | PIC18LF2220-I/SP.pdf | |
![]() | 1N6340 | 1N6340 MICROSEMI SMD | 1N6340.pdf | |
![]() | CS30012 | CS30012 CirrusLogic 8SOIC | CS30012.pdf | |
![]() | CIC21J471 | CIC21J471 Samsung SMD | CIC21J471.pdf |