창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C829M5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C829M5GAC C0603C829M5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C829M5GACTU | |
관련 링크 | C0603C829, C0603C829M5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
UPW2A470MPD6TA | 47µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW2A470MPD6TA.pdf | ||
GRM3166R1H361JZ01D | 360pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166R1H361JZ01D.pdf | ||
BAR63V-04-G3-08 | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | BAR63V-04-G3-08.pdf | ||
CRCW0603523RFHTAP | RES SMD 523 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603523RFHTAP.pdf | ||
AT93C56A-10SU-2.7TR | AT93C56A-10SU-2.7TR ATMEL SOP-8 | AT93C56A-10SU-2.7TR.pdf | ||
D61258F1 | D61258F1 NEC BGA | D61258F1.pdf | ||
21M01-IIA8-RX8002 | 21M01-IIA8-RX8002 SYNCOMM LQFP80 | 21M01-IIA8-RX8002.pdf | ||
BU8848FV-E2 | BU8848FV-E2 ROHM SOP | BU8848FV-E2.pdf | ||
KM736V789TE-60/67 | KM736V789TE-60/67 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM736V789TE-60/67.pdf | ||
147.55MHZ | 147.55MHZ TOYOCOM SMD(6*8) | 147.55MHZ.pdf | ||
CY3660 | CY3660 CYPRESS SMD or Through Hole | CY3660.pdf | ||
80X3037ESD | 80X3037ESD IBM PBGA | 80X3037ESD.pdf |