창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C829K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9130-2 C0603C829K5GAC C0603C829K5GAC7867 C0603C829K5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C829K5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C829, C0603C829K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36033CKT | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033CKT.pdf | |
![]() | CRCW08051R78FNEB | RES SMD 1.78 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R78FNEB.pdf | |
![]() | EXB-V8V134JV | RES ARRAY 4 RES 130K OHM 1206 | EXB-V8V134JV.pdf | |
![]() | ATF22V10BQL-20JC(PROG) | ATF22V10BQL-20JC(PROG) ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | ATF22V10BQL-20JC(PROG).pdf | |
![]() | NJM78L12UA-TE2 | NJM78L12UA-TE2 JRC SOT-89 | NJM78L12UA-TE2.pdf | |
![]() | HSMS2815 | HSMS2815 HP SMD or Through Hole | HSMS2815.pdf | |
![]() | PM7543F | PM7543F AD SOP | PM7543F.pdf | |
![]() | 7167A | 7167A EPSON SMD or Through Hole | 7167A.pdf | |
![]() | SN65LVDS93DGG-P | SN65LVDS93DGG-P TIS Call | SN65LVDS93DGG-P.pdf | |
![]() | MAX662ACSA+T | MAX662ACSA+T MAXIM SOP | MAX662ACSA+T.pdf | |
![]() | AD688TQ/883 | AD688TQ/883 AD DIP | AD688TQ/883.pdf | |
![]() | EL5424ILZ | EL5424ILZ INTERSIL QFN | EL5424ILZ.pdf |