창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C829B1GAC7867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9981-2 C0603C829B1GAC C0603C829B1GACTU | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C829B1GAC7867 | |
관련 링크 | C0603C829B, C0603C829B1GAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
445W22G24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22G24M57600.pdf | ||
MPC89E52A | MPC89E52A MEGAW DIP | MPC89E52A.pdf | ||
PAL16V8H-7 | PAL16V8H-7 PALCE DIP | PAL16V8H-7.pdf | ||
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5038DIB128132TA151 | 5038DIB128132TA151 MACRONI TSOP | 5038DIB128132TA151.pdf | ||
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TDA8925 | TDA8925 PHILIPS ZIP | TDA8925.pdf | ||
BA7621F-E2 | BA7621F-E2 BORM SOP | BA7621F-E2.pdf |