창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C823M4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C823M4RAC C0603C823M4RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C823M4RACTU | |
관련 링크 | C0603C823, C0603C823M4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
HMC668LP3TR | RF Amplifier IC LTE, WiMax 700MHz ~ 1.2GHz 16-QFN (3x3) | HMC668LP3TR.pdf | ||
ACS758LCB-200B-PFF | ACS758LCB-200B-PFF ALLEGRO DIP | ACS758LCB-200B-PFF.pdf | ||
SS3-CMS-71R | SS3-CMS-71R N SMD or Through Hole | SS3-CMS-71R.pdf | ||
OMRONG2R-1A-12V | OMRONG2R-1A-12V OMRON SMD or Through Hole | OMRONG2R-1A-12V.pdf | ||
1RTSG1JAB106MAP05011 | 1RTSG1JAB106MAP05011 SAMWHA SMD or Through Hole | 1RTSG1JAB106MAP05011.pdf | ||
TSP-REM 360 | TSP-REM 360 TRACO SMD or Through Hole | TSP-REM 360.pdf | ||
2664868-1 | 2664868-1 rayt CDIP 14 | 2664868-1.pdf | ||
MLI-201209-8R2K | MLI-201209-8R2K MAGLAYERS SMD | MLI-201209-8R2K.pdf | ||
SGA25N120AN | SGA25N120AN FSC TO-3P | SGA25N120AN.pdf | ||
ACE301N58BN+H | ACE301N58BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301N58BN+H.pdf | ||
GD74LS09N | GD74LS09N LG-GS 14DIP | GD74LS09N.pdf | ||
IC62LV12816LL55TG | IC62LV12816LL55TG ICSI SMD or Through Hole | IC62LV12816LL55TG.pdf |