창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C823K8RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C823K8RAC C0603C823K8RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C823K8RACTU | |
관련 링크 | C0603C823, C0603C823K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 7B25000019 | 25MHz ±25ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25000019.pdf | |
![]() | PUMB4,115 | TRANS 2PNP PREBIAS 0.3W 6TSSOP | PUMB4,115.pdf | |
![]() | RCS0603102KFKEA | RES SMD 102K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603102KFKEA.pdf | |
![]() | IRGPC30KD2 | IRGPC30KD2 IR TO-3P | IRGPC30KD2.pdf | |
![]() | RE2131 | RE2131 RFMD SOP-12 | RE2131.pdf | |
![]() | ADS1232IPWG4 | ADS1232IPWG4 TI TSSOP | ADS1232IPWG4.pdf | |
![]() | CD54ALS05F | CD54ALS05F TI/HAR CDIP | CD54ALS05F.pdf | |
![]() | LT3525cn | LT3525cn LT DIP | LT3525cn.pdf | |
![]() | RSP-3000-12 | RSP-3000-12 MW SMD or Through Hole | RSP-3000-12.pdf | |
![]() | P174FCT864TPB | P174FCT864TPB PERFORMANCE SMD or Through Hole | P174FCT864TPB.pdf | |
![]() | 3108E-D15F | 3108E-D15F MDI SMD or Through Hole | 3108E-D15F.pdf | |
![]() | ZMM18V 1/2 | ZMM18V 1/2 ST LL34 | ZMM18V 1/2.pdf |