창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C823K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9128-2 C0603C823K3RAC C0603C823K3RAC7867 C0603C823K3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C823K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C823, C0603C823K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180KLAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KLAAJ.pdf | |
![]() | BCR 148L3 E6327 | TRANS PREBIAS NPN 250MW TSLP-3 | BCR 148L3 E6327.pdf | |
![]() | MBB02070C1050FC100 | RES 105 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1050FC100.pdf | |
![]() | CMF5545K300BHRE | RES 45.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5545K300BHRE.pdf | |
![]() | 89F0464 | 89F0464 IBM QFP144 | 89F0464.pdf | |
![]() | MR251/4W% | MR251/4W% RFI RES | MR251/4W%.pdf | |
![]() | LQW2BHN15NJ03D | LQW2BHN15NJ03D MURATA SMD | LQW2BHN15NJ03D.pdf | |
![]() | BT145-800R.127 | BT145-800R.127 NXP SMD or Through Hole | BT145-800R.127.pdf | |
![]() | NBT0129 | NBT0129 ORIGINAL SMD or Through Hole | NBT0129.pdf | |
![]() | 216CXHAKA13FAG X1400 | 216CXHAKA13FAG X1400 ATI BGA | 216CXHAKA13FAG X1400.pdf | |
![]() | MST6M182VS-LF | MST6M182VS-LF MSTARA QFP | MST6M182VS-LF.pdf | |
![]() | E3100 | E3100 N/A BGA | E3100.pdf |