창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C823K3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9128-2 C0603C823K3RAC C0603C823K3RAC7867 C0603C823K3RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C823K3RACTU | |
관련 링크 | C0603C823, C0603C823K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | S1812R-271F | 270nH Shielded Inductor 1.053A 180 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-271F.pdf | |
![]() | AT0402CRD074K12L | RES SMD 4.12K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD074K12L.pdf | |
![]() | CMF5519R600BHR6 | RES 19.6 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5519R600BHR6.pdf | |
![]() | CMF552K2100FHBF | RES 2.21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K2100FHBF.pdf | |
![]() | DK-200 | EVAL KIT SNAP MESH NTWK 802.15.4 | DK-200.pdf | |
![]() | PEB2075N V1.3 | PEB2075N V1.3 SIEMENS PLCC-44 | PEB2075N V1.3.pdf | |
![]() | TX2-5V. | TX2-5V. NAIS DIP8 | TX2-5V..pdf | |
![]() | D1370000A1 | D1370000A1 EPSON QFP | D1370000A1.pdf | |
![]() | H8BCS0SJ0MCP | H8BCS0SJ0MCP HYNIX SMD or Through Hole | H8BCS0SJ0MCP.pdf | |
![]() | 1206CS-680XMBC | 1206CS-680XMBC coilciaft SMD | 1206CS-680XMBC.pdf | |
![]() | TC9302AF-029 | TC9302AF-029 Toshiba SMD or Through Hole | TC9302AF-029.pdf | |
![]() | AXK6F00345YG | AXK6F00345YG panasonic Connector | AXK6F00345YG.pdf |