창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C822M5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C822M5RAC C0603C822M5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C822M5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C822, C0603C822M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1812PC474KAT1A | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812PC474KAT1A.pdf | |
![]() | PCF14JT3K60 | RES 3.6K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT3K60.pdf | |
![]() | SFR25H0002800FR500 | RES 280 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002800FR500.pdf | |
![]() | M518221A-30Z | M518221A-30Z ORIGINAL SMD or Through Hole | M518221A-30Z.pdf | |
![]() | V23072-C1056-A108 | V23072-C1056-A108 TYCO SMD or Through Hole | V23072-C1056-A108.pdf | |
![]() | L7805CP(E) | L7805CP(E) STM SMD or Through Hole | L7805CP(E).pdf | |
![]() | AD7628SD/883 | AD7628SD/883 AD SMD or Through Hole | AD7628SD/883.pdf | |
![]() | 216D6TGCF22ES | 216D6TGCF22ES ATI BGA | 216D6TGCF22ES.pdf | |
![]() | MD5832 | MD5832 M-SYSTEM BGA | MD5832.pdf | |
![]() | TC7SA08FU/V2 | TC7SA08FU/V2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SA08FU/V2.pdf | |
![]() | B1353A | B1353A ORIGINAL TO-3P | B1353A.pdf | |
![]() | CI160808-R27J | CI160808-R27J BOURNS SMD or Through Hole | CI160808-R27J.pdf |