창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C822M4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C822M4RAC C0603C822M4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C822M4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C822, C0603C822M4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385315025JB02W0 | 0.015µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385315025JB02W0.pdf | |
![]() | ELXV160ELL822MM40S | ELXV160ELL822MM40S ORIGINAL SMD or Through Hole | ELXV160ELL822MM40S.pdf | |
![]() | RB551V-30 T146R | RB551V-30 T146R ROHM SMD or Through Hole | RB551V-30 T146R.pdf | |
![]() | SN11552C | SN11552C TI SSOP-16 | SN11552C.pdf | |
![]() | 79H18K | 79H18K NS TO-3 | 79H18K.pdf | |
![]() | 323063 | 323063 TEConnectivity SMD or Through Hole | 323063.pdf | |
![]() | B0503D-1W | B0503D-1W ZPDZ SMD or Through Hole | B0503D-1W.pdf | |
![]() | KS-2K021-L2 | KS-2K021-L2 IRW SMD or Through Hole | KS-2K021-L2.pdf | |
![]() | LF444ACN | LF444ACN NULL NULL | LF444ACN .pdf | |
![]() | 2SB772L-P-T60-K | 2SB772L-P-T60-K UST SMD or Through Hole | 2SB772L-P-T60-K.pdf | |
![]() | 1SMC26CAT3G | 1SMC26CAT3G ON DO214AB | 1SMC26CAT3G .pdf | |
![]() | NJM2871AF32-TE1 | NJM2871AF32-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2871AF32-TE1.pdf |