창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C822M4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C822M4RAC C0603C822M4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C822M4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C822, C0603C822M4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HSZ472MAQCRUKR | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | HSZ472MAQCRUKR.pdf | |
![]() | RT2512FKE07787RL | RES SMD 787 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07787RL.pdf | |
![]() | UB5C-120RF1 | RES 120 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-120RF1.pdf | |
![]() | DF3687GFP-H8/3687G. | DF3687GFP-H8/3687G. RENESAS QFP | DF3687GFP-H8/3687G..pdf | |
![]() | EL11611A | EL11611A ELMOS SOP-28 | EL11611A.pdf | |
![]() | TEESVJ0J226M8R 6.3V22UF-0603 | TEESVJ0J226M8R 6.3V22UF-0603 NEC SMD or Through Hole | TEESVJ0J226M8R 6.3V22UF-0603.pdf | |
![]() | BCR1/8 473J T1 | BCR1/8 473J T1 BI SMD or Through Hole | BCR1/8 473J T1.pdf | |
![]() | 3314G-5K | 3314G-5K BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-5K.pdf | |
![]() | BZW22C16(16V) | BZW22C16(16V) ON 1808 | BZW22C16(16V).pdf | |
![]() | MCP606T-I/OT(SB) | MCP606T-I/OT(SB) MICROCHIP SOT23-5P | MCP606T-I/OT(SB).pdf | |
![]() | MCR006YZPF3900 | MCR006YZPF3900 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR006YZPF3900.pdf | |
![]() | XF03061BF | XF03061BF XFMRS SMT | XF03061BF.pdf |