창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C822M1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C822M1RAC C0603C822M1RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C822M1RACTU | |
관련 링크 | C0603C822, C0603C822M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
T86D226M016EBSS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226M016EBSS.pdf | ||
416F4401XAKT | 44MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XAKT.pdf | ||
RT1206CRE07422KL | RES SMD 422K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07422KL.pdf | ||
CMF55200R00FHEK | RES 200 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55200R00FHEK.pdf | ||
130592 | 130592 HAR DIP20 | 130592.pdf | ||
HJ93D1327BPZV | HJ93D1327BPZV RENESAS BGA | HJ93D1327BPZV.pdf | ||
HFA30PA120C | HFA30PA120C IR TO-3P | HFA30PA120C.pdf | ||
W15NK90 | W15NK90 ST TO-247 | W15NK90.pdf | ||
C1608COG1H680JT | C1608COG1H680JT TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H680JT.pdf | ||
FSU01N60A | FSU01N60A IPS TO251 | FSU01N60A.pdf | ||
SE959LMR-LF | SE959LMR-LF SAMSUNG PQFP | SE959LMR-LF.pdf | ||
DWA101N | DWA101N ORIGINAL DIP | DWA101N.pdf |