창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C822J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C822J1RAC C0603C822J1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C822J1RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C822, C0603C822J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | T86D476K010EASL | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D476K010EASL.pdf | |
![]() | 416F40025AAT | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025AAT.pdf | |
![]() | SC439464CFNE3 | SC439464CFNE3 FREESCALE PLCC | SC439464CFNE3.pdf | |
![]() | HD6417729F1331 | HD6417729F1331 HITACHI LQFP208 | HD6417729F1331.pdf | |
![]() | ISL8022IRZ | ISL8022IRZ Intersil SMD or Through Hole | ISL8022IRZ.pdf | |
![]() | M5M5278DFP-70 | M5M5278DFP-70 MIT SOP | M5M5278DFP-70.pdf | |
![]() | 2132FNG | 2132FNG TOSHIBA TSSOP30L | 2132FNG.pdf | |
![]() | BTA216X-800C | BTA216X-800C PHI SMD or Through Hole | BTA216X-800C.pdf | |
![]() | SUCS3243R3C | SUCS3243R3C COSEL SMD or Through Hole | SUCS3243R3C.pdf | |
![]() | ROP10111812R | ROP10111812R ERICSSON PLCC44 | ROP10111812R.pdf | |
![]() | DX10BM-100SE(50) | DX10BM-100SE(50) HIROSEELECTRIC SMD or Through Hole | DX10BM-100SE(50).pdf |