창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C822J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C822J1RAC C0603C822J1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C822J1RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C822, C0603C822J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRE0773R2L | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0773R2L.pdf | |
![]() | Y16303K00000T0R | RES SMD 3K OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16303K00000T0R.pdf | |
![]() | 2000V/2.2nF/1812 | 2000V/2.2nF/1812 HEC 1812 | 2000V/2.2nF/1812.pdf | |
![]() | 6210AXXSZS-DC3 | 6210AXXSZS-DC3 MAGNECRAFT SMD or Through Hole | 6210AXXSZS-DC3.pdf | |
![]() | CES302G01BC | CES302G01BC MURATA SMD or Through Hole | CES302G01BC.pdf | |
![]() | HY1 DC5V | HY1 DC5V NAIS SMD or Through Hole | HY1 DC5V.pdf | |
![]() | J0035D21BNL | J0035D21BNL PULSE RJ45 | J0035D21BNL.pdf | |
![]() | 522711669 | 522711669 MOLEX SMD or Through Hole | 522711669.pdf | |
![]() | CC0402 104Z 25VY | CC0402 104Z 25VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0402 104Z 25VY.pdf | |
![]() | SR-5-1.6A-NO-ROHS | SR-5-1.6A-NO-ROHS Bussmann SMD or Through Hole | SR-5-1.6A-NO-ROHS.pdf | |
![]() | UPD70F3237M1GJ(A2) | UPD70F3237M1GJ(A2) NEC TQFP144 | UPD70F3237M1GJ(A2).pdf | |
![]() | CP2298 | CP2298 CHIPHOME CSP9 | CP2298.pdf |