창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C820G1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C820G1GAC C0603C820G1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C820G1GACTU | |
관련 링크 | C0603C820, C0603C820G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
CL10B224KO8VPNC | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B224KO8VPNC.pdf | ||
DSP1-DC6V-F | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 6VDC Coil Through Hole | DSP1-DC6V-F.pdf | ||
Y578711K0000B0L | RES 11K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y578711K0000B0L.pdf | ||
MA4GP905 | MA4GP905 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4GP905.pdf | ||
ams111-1.8 | ams111-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | ams111-1.8.pdf | ||
B39360X6857D100 | B39360X6857D100 SEC SMD or Through Hole | B39360X6857D100.pdf | ||
M74HC125B1R^ | M74HC125B1R^ STM SMD or Through Hole | M74HC125B1R^.pdf | ||
KA7810-TUREGULATOR | KA7810-TUREGULATOR NSC NULL | KA7810-TUREGULATOR.pdf | ||
T323D476K010AS | T323D476K010AS KEMET SMD or Through Hole | T323D476K010AS.pdf | ||
MT47H32MZ6CC-5E | MT47H32MZ6CC-5E MICROCHIP SMD or Through Hole | MT47H32MZ6CC-5E.pdf | ||
216GHLAKC13FAG MOBILITY-GL | 216GHLAKC13FAG MOBILITY-GL ATI BGA | 216GHLAKC13FAG MOBILITY-GL.pdf | ||
SMSV273PEU | SMSV273PEU TI LQFP128 | SMSV273PEU.pdf |