창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C820F2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C820F2GAC C0603C820F2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C820F2GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C820, C0603C820F2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.6608 | FUSE BRD MNT 200MA 250VAC 125VDC | 0034.6608.pdf | |
![]() | 416F25035CKT | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035CKT.pdf | |
![]() | ERJ-S02F1331X | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1331X.pdf | |
![]() | CMF5511R800DHR6 | RES 11.8 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5511R800DHR6.pdf | |
![]() | CMF70536K00FKEB | RES 536K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70536K00FKEB.pdf | |
![]() | H40514MNG | H40514MNG M-TEK SOP40 | H40514MNG.pdf | |
![]() | APW7003CI-TRL | APW7003CI-TRL ANPEC SOT-23-6 | APW7003CI-TRL.pdf | |
![]() | LF1608-B2R7KCBT/LF | LF1608-B2R7KCBT/LF ACX SMD or Through Hole | LF1608-B2R7KCBT/LF.pdf | |
![]() | ADDIB | ADDIB AD MSOP | ADDIB.pdf | |
![]() | SM8578BV-G | SM8578BV-G NPC TSOP8 | SM8578BV-G.pdf | |
![]() | QG82005 | QG82005 INTEL BGA | QG82005.pdf | |
![]() | FP22AG-V74 | FP22AG-V74 ORIGINAL TSOP | FP22AG-V74.pdf |