창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C759J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7.5pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C759J5GAC C0603C759J5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C759J5GACTU | |
관련 링크 | C0603C759, C0603C759J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ABM8-18.080MHZ-10-R60-E-1-U-T | 18.08MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-18.080MHZ-10-R60-E-1-U-T.pdf | |
![]() | 3094-222KS | 2.2µH Unshielded Inductor 230mA 900 mOhm Max Nonstandard | 3094-222KS.pdf | |
![]() | Y14870R00200D0W | RES SMD 0.002 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R00200D0W.pdf | |
![]() | AT266TR | AT266TR MA-COM SMD or Through Hole | AT266TR.pdf | |
![]() | M27C2000PC-70 | M27C2000PC-70 OTP DIP | M27C2000PC-70.pdf | |
![]() | LVTH244A G4 | LVTH244A G4 TI SOP20 7.2MM | LVTH244A G4.pdf | |
![]() | CMR200TB32.768KDZB-UT | CMR200TB32.768KDZB-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CMR200TB32.768KDZB-UT.pdf | |
![]() | D1104 | D1104 ORIGINAL DIP-4 | D1104.pdf | |
![]() | AD261AND2 | AD261AND2 ad SMD or Through Hole | AD261AND2.pdf | |
![]() | ECS-2333-147.4-AN-760 | ECS-2333-147.4-AN-760 IP SMD or Through Hole | ECS-2333-147.4-AN-760.pdf | |
![]() | IBK507422 | IBK507422 MEDL DIP40 | IBK507422.pdf |