창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C751J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 750pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C751J3GAC C0603C751J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C751J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C751, C0603C751J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MOF1/2W100JL | MOF1/2W100JL HOKURIKU SMD or Through Hole | MOF1/2W100JL.pdf | |
![]() | 9LPRS926EGLF | 9LPRS926EGLF ICS SSOP | 9LPRS926EGLF.pdf | |
![]() | AME1084DCDT-3 3.3V | AME1084DCDT-3 3.3V Null SMD or Through Hole | AME1084DCDT-3 3.3V.pdf | |
![]() | TDA2461.C1 | TDA2461.C1 PHILIPS DIP | TDA2461.C1.pdf | |
![]() | S660-E27 | S660-E27 saving SMD or Through Hole | S660-E27.pdf | |
![]() | LC4032B-25TN44C | LC4032B-25TN44C LATTICE TQFP | LC4032B-25TN44C.pdf | |
![]() | 50V100UF-8X10 | 50V100UF-8X10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V100UF-8X10.pdf | |
![]() | KBJ8005 | KBJ8005 LT/ SMD or Through Hole | KBJ8005.pdf | |
![]() | 9C24000007 | 9C24000007 TXCCORP ORIGINAL | 9C24000007.pdf | |
![]() | D78224L014 | D78224L014 NEC PLCC84 | D78224L014.pdf | |
![]() | 74LVC245ADGGR | 74LVC245ADGGR TI TSSOP | 74LVC245ADGGR.pdf | |
![]() | 84WR50KLFTR | 84WR50KLFTR BCK SMD or Through Hole | 84WR50KLFTR.pdf |