창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C689K1GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C689K1GAL C0603C689K1GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C689K1GALTU | |
| 관련 링크 | C0603C689, C0603C689K1GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CS325-18.9375MABJ-UT | 18.9375MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-18.9375MABJ-UT.pdf | |
![]() | RMCF0201FT7K50 | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT7K50.pdf | |
![]() | A7116E5V-ADJB | A7116E5V-ADJB IAT SOT23-5 | A7116E5V-ADJB.pdf | |
![]() | 10H135 | 10H135 N/A PLCC | 10H135.pdf | |
![]() | 2SC4095R-T1 | 2SC4095R-T1 NEC SOT-143 | 2SC4095R-T1.pdf | |
![]() | QCMS-2607 | QCMS-2607 Agilent DIP | QCMS-2607.pdf | |
![]() | 50WQ10TNTR | 50WQ10TNTR PQ SMD or Through Hole | 50WQ10TNTR.pdf | |
![]() | S1D137320C1 | S1D137320C1 EPSON BGA-161 | S1D137320C1.pdf | |
![]() | FQP9N08 | FQP9N08 FSC SMD or Through Hole | FQP9N08.pdf | |
![]() | HA2-2311/883C | HA2-2311/883C HAR CAN | HA2-2311/883C.pdf | |
![]() | 28F320C3T09D | 28F320C3T09D Intel BGA | 28F320C3T09D.pdf | |
![]() | SE-CKT-F35-S8-A | SE-CKT-F35-S8-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SE-CKT-F35-S8-A.pdf |