창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C684Z9VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3221-2 C0603C684Z9VAC C0603C684Z9VAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C684Z9VACTU | |
| 관련 링크 | C0603C684, C0603C684Z9VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805JT150K | RES SMD 150K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT150K.pdf | |
![]() | YC162-FR-071K05L | RES ARRAY 2 RES 1.05K OHM 0606 | YC162-FR-071K05L.pdf | |
![]() | 105-08296L-050 | 105-08296L-050 CHICONG SSOP20 | 105-08296L-050.pdf | |
![]() | RC0402JR-0743RL 0402 43R | RC0402JR-0743RL 0402 43R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-0743RL 0402 43R.pdf | |
![]() | XC3042A-7PQ100 | XC3042A-7PQ100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3042A-7PQ100.pdf | |
![]() | 25MHE2200MSNYG4 | 25MHE2200MSNYG4 RUBYCON SMD or Through Hole | 25MHE2200MSNYG4.pdf | |
![]() | SN74VC1G08DBVR | SN74VC1G08DBVR TI SOT-153 | SN74VC1G08DBVR.pdf | |
![]() | BRT1615P06 | BRT1615P06 INTERVOX SMD or Through Hole | BRT1615P06.pdf | |
![]() | B 10UF 10V | B 10UF 10V KEMET/ SMD or Through Hole | B 10UF 10V.pdf | |
![]() | MCP6G01T-E/SN | MCP6G01T-E/SN MICROCHIP 8-SOIC 3.9mm | MCP6G01T-E/SN.pdf | |
![]() | MC4005L | MC4005L MOT DIP | MC4005L.pdf | |
![]() | 1930293 | 1930293 amd SMD or Through Hole | 1930293.pdf |