창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C684K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C684K9PAC C0603C684K9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C684K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C684, C0603C684K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RC1005F2551CS | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F2551CS.pdf | |
![]() | RT1210CRB0717R8L | RES SMD 17.8 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0717R8L.pdf | |
![]() | CF12JT47R0 | RES 47 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT47R0.pdf | |
![]() | 81G5122-A2-UBM-C000 | 81G5122-A2-UBM-C000 ORIGINAL TSSOP-24P | 81G5122-A2-UBM-C000.pdf | |
![]() | 02DZ18-X/18V | 02DZ18-X/18V TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ18-X/18V.pdf | |
![]() | QDFX-3450P-N-B1 | QDFX-3450P-N-B1 NVIDIA BGA | QDFX-3450P-N-B1.pdf | |
![]() | MCR100-8RL | MCR100-8RL ONS SMD or Through Hole | MCR100-8RL.pdf | |
![]() | 252-2875-2 | 252-2875-2 VECTRON SMD or Through Hole | 252-2875-2.pdf | |
![]() | 75460-0001 | 75460-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 75460-0001.pdf | |
![]() | SI-4BAL1.950G01-T 4X4 | SI-4BAL1.950G01-T 4X4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI-4BAL1.950G01-T 4X4.pdf | |
![]() | 93C86CT-I/SW | 93C86CT-I/SW MICROCHIP SOP-8 | 93C86CT-I/SW.pdf |